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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
咸陽華新電子材料有限公司
耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆
粘結片材料
覆超厚銅箔層壓板(LSC
金屬基覆銅板
覆銅板
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咸陽華新電子材料有限公司產品一覽表

分類

 型號及名稱

NEMA/ANSI

組成

 

微波電路基材

LGC-046覆銅箔聚苯醚玻纖布層壓板(εr=3.2±0.05)
LB-046改性聚苯醚玻纖布層壓板(εr=3.2±0.05)
LGC-047覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板(εr=3.0±0.05)
LMC-035覆銅箔基復合微波介質基板
(εr=6.15±0.15)

 

改性PPO樹脂/玻纖布

LNC-001覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板
(εr=2.8±0.05)
LNC-002覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板
(εr=10.5±0.05)

 

改性PPO樹脂/玻纖紙

耐高溫高頻電路基材

TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
LB-73聚酰亞胺玻纖布絕緣板

GPY

聚酰亞胺樹脂/玻纖布

撓性覆金屬絕緣材料

TM-2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

 

聚酰亞胺薄膜/銅箔

TM-1撓性覆銅箔聚酯薄膜

 

聚脂薄膜/銅箔

特種覆金屬箔層壓板

LSC-050電阻箔復合材料

 

電阻箔/絕緣層/鋁板

LSC-043覆超厚銅箔層壓板

FR-4

超厚銅板/絕緣層

LSC-045F覆不銹鋼板層壓板

FR-4

不銹鋼箔/絕緣層

金屬基覆銅板

MAF-01通用型覆銅箔鋁基層壓板

 

銅箔/環氧玻纖布/鋁板

MAF-02高導熱覆銅箔鋁基層壓板

 

銅箔/高導熱樹脂膠膜/鋁板

MAF-03耐高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板

 

銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板

電子封裝材料

FF-140酚醛包材料

 

酚醛樹脂/無機填料

HXF-240環氧粉末包封料

 

環氧樹脂/固化劑/無機填料

粘結片

PG-073聚酰亞胺玻纖布粘結片

GPY

玻纖布樹脂/聚酰亞胺樹脂

PG-046改性聚苯醚玻纖布粘結片

 

玻纖布/改性聚苯醚樹脂

HABD-67環氧玻纖布粘結片

G-10

環氧樹脂/玻纖布

HXBD-68(A)阻燃環氧玻纖布粘結片

FR-4

阻燃環氧樹脂/玻纖布

FQBD-62改性酚醛玻纖布粘結片

 

改性酚醛樹脂/玻纖布

通用覆銅板和絕緣板

THAB-67覆銅箔環氧玻纖布層壓板

G-10

環氧樹脂/玻纖布

THXB-68(A)阻燃覆銅箔環氧玻纖布層壓板

FR-4

阻燃環氧樹脂/玻纖布

LB-68阻燃環氧玻纖布層壓板

FR-4

阻燃環氧樹脂/玻纖布

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