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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
咸陽華新電子材料有限公司
耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆
粘結片材料
覆超厚銅箔層壓板(LSC
金屬基覆銅板
覆銅板
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覆銅板

 

 

THAB-67覆銅箔環氧玻纖布層壓板(獲UL認證,文件號:E106248
相當于G-10(NEMA)、CEPGC-31F(GB4725-92)IPC-4101/20。
性能:優異的介電性和機械強度,耐熱性和透明度耐化學藥品好。
用途:用于制造計算機、通訊設備及電子儀器用的單、雙面及多層印制板。
標準尺寸:1220+5mm×1020+5mm40×48〞)
          1245+5mm×1090+5mm
43×49〞)
標稱厚度:0.2--3.2mm。
銅箔厚度:0.018mm;0.035mm;0.070mm;0.105mm。
THXB-68
A覆銅箔阻燃環氧玻纖布層壓板(獲
UL認證,文件號:E106248
相當于
FR-4NEMA)。
性能:優異的阻燃性和介電性能,機械加工性好,耐熱性和透明度好。
用途:用于制造工業及航空電氣設備,如:計算機,電子儀器和電訊設備用的單、雙面及多層印制板。
標準尺寸:1220+5mm×1020+5mm40×48〞)
1245+5mm×1090+5mm
43×49〞)
標稱厚度:0.2--3.2mm。
銅箔厚度:0.018mm;0.035mm;0.070mm;0.105mm。

主要性能

測試項目

單位

處理條件

典型值

THAB-67

THXB-68A

剝離強度

N/mm

交收態

1.7

1.7

體積電阻率

M·Ω

C-96/40/93
恢復后

1.5×104

×103

表面電阻

C-96/40/93
恢復后

1.0×105

1.0×105

1MHz組組介電常數

C-96/40/93
恢復后

4.90

4.65

1MHz介質耗損因素

C-96/40/93
恢復后

0.028

0.024

彎曲強度

Mpa

交收態

350

315

燃燒性

交收態

HB

UL94V-0

TgDSC

交收態

125

125

 

 

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