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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
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耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆
粘結片材料
覆超厚銅箔層壓板(LSC
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微波電路基材LGC-047

LGC-047覆銅箔改性聚苯醚玻纖布層壓板(εr3.0±0.05)
性能:介電常數穩定,損耗小,高Tg(≥150℃),熱膨脹系數小、加工成本低,加工工藝與傳統的FR-4印制板相同。
用途:應用于衛星通訊、固態相控陣雷達、微帶天線及各種高頻微波電路器件。
規格:500mm×500mm; 500mm×1000mm.
標準厚度:0.1mm~6.35mm。
主要性質

項目

單位

處理條件

典型值

9.3GHz介電常數

交收態

3.0±0.05

9.3GHz損耗因子

交收態

2.9×10-3

玻璃化轉變溫度(Tg)

交收態

162

交收態

1.55

剝離強度

N/mm

暴露于工藝溶液后

1.30

交收態

4.4×106

體積電阻率

MΩ.m

C-96/35/90

7.7×105

交收態

7.1×106

表面電阻

C-96/35/90

6.2×105

熱膨脹系數
(0℃~100℃)

10-6/℃

_

X:22
Y:22
Z:27

熱導率

W/m .k

交收態

0.536

吸水率

%

D-24/23

0.13

擊穿電壓

kV

D-48/50+D-0.5/23

40.2

密度

g/cm3

交收態

1.8

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