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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
咸陽華新電子材料有限公司
耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆
粘結片材料
覆超厚銅箔層壓板(LSC
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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
微波電路基材(聚苯醚玻纖布層壓板)
LGC-046改性聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板(介電常數:3.2+0.1)性能:介電常數穩定、介質損耗小,高Tg(≥150),該產品具有優良的機械加工性能,印制電路板加工工藝與傳統FR-4相同。              
LB-046 改性聚苯醚玻纖布層壓絕緣板(介電常數:3.2+0.1) 性能:介電常數穩定、介質損耗小。          
用途LGC-046覆銅板 應用于衛星通訊、固態相控陣雷達、微波天線及各種微波電路通訊設備的高頻電路板;
         LB-046絕緣板  用于制造透波材料。
產品規格
覆銅板:625×1040mm   標稱厚度:0.1-6.0mm   銅箔厚度:0.012-0.105mm。
絕緣板:625×1040mm   標稱厚度0.1-60mm                                 
             主要性能標                                                                                                        
測試項目
 
單 位
 
處 理 條 件 
典 型 值
LGC-046
LB-046
9.3GHZ介電常數
 
              A
      3.2±0.1
     3.2±0.1
9.3GHZ介質損耗因數
 
A
      2.9×10-3
3×10-3
玻璃化轉變溫度(Tg)
A
      ≥150
      ≥150
剝離強度
N/mm
A
      1.6
 
暴露于工藝溶劑后
1.3
 
體積電阻率
   MΩ.m
   AC-95/35/90
      1.6×106
     7.5×106
   E-24/125
      2.8×105
     4.6×105
表面電阻
   MΩ
   AC-95/35/90
      1×107
     4.0×107
   E-24/125
      2.5×107
     1.5×107
耐焊性
   s
   288℃   20s
 不分層 、不起泡
 
燃燒性
 
            A
       FV-0
      FV-0
彎曲強度
 
縱向
   Mpa
            A
       280
      280
橫向
   MPa
            A
       215
      215
耐電弧
   s
            A
       60
      60
介質擊穿電壓(平行于板面)
   KV
D-48/50+D 0.5/23
       30
      30
密度
  g/cm3
            A
       1.6
      1.6
吸水率
   %
    D-24/23
       0.22
      0.25
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