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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
咸陽華新電子材料有限公司
耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆
粘結片材料
覆超厚銅箔層壓板(LSC
金屬基覆銅板
覆銅板
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耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆銅箔層壓板)
 
 

 

 

TB-73聚酰亞胺玻纖布層壓覆銅箔板
性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能?梢栽230℃的高溫下長期使用。

用途:應用于高溫環境下要求具有超長壽命的場所,如航空、航天、軍工、井下鉆探、自動控制設備、工業傳感器等電子設備中的制造特種耐高溫、高頻電路板以及各種耐高溫老化測試板。
標稱尺寸:620mm×1040mm, 1040mm×1245mm(41英寸×49英寸)。
標稱厚度:0.1mm~20mm。銅箔厚度:0.012~0.105mm。
LB-73聚酰亞胺玻纖布絕緣板
性能:優良的高頻介電性能、耐高溫性及抗輻射性能?梢栽230~260℃的高溫下長期使用。
用途:應用于制作特種耐高溫高頻結構絕緣件,如干式變壓器、特種電機、廣播電視發射極等。
規格:620mm×1040mm, 1040mm×1245mm。
標稱厚度:0.1mm60mm。
產品主要性能

測試項目

單位

處理條件

典型值

TB-73

LB-73

介電常數
1MHz
10GHz

__

C-96/40/93

4.1±0.1

4.1±0.1

介質損耗因數1MHz10GHz

__

C-96/40/93

6.7×10-3

6.0×10-3

表面電阻率

C-96/40/93

1.0×105

1.0×105

體積電阻率

m

C-96/40/93

5.5×105

4.8×103

         耐焊性                 288℃   60s    不分層、不起泡  

彎曲強度

MPa

A 

429

430

剝離強度

N/mm

1.6

__

Tg(DSC)

257

250

吸水率

%

D24/23

0.05

0.05

密度

g/cm3

1.97

          1.96

 

 
 
 
 
發表時間:〖2008-10-15〗    瀏覽次數:〖15571
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